“贱金属化”电子粉体迎来产业重构

在人工智能大模型训练与高算力硬件爆发式增长的背景下，作为电子元器件“血液”的电子浆料及其核心金属粉体(银
粉、铜粉、镍粉、复合粉)正经历一场*的供应链重塑与技术路线变革。
一方面，高算力A服务器对超高容、超小型MLCC的需求呈成倍数增长;另一方面，贵金属银价持续在高位运行，使电
子浆料成本压力直达下游终端。在“高算力需求拉动”与“贵金属去银化降本”的两极挤压下，超细纳米镍粉、银包铜及复
合粉体正快速崛起，推动电子粉体产业全面迈入“贱金属化”与国产替代的高速爆发期。
超细纳米镍粉走向精细化竞争
AI服务器单机对MLCC的消耗量远超传统通用服务器，且对高频、高容、高可靠性提出了近乎苛刻的要求。这直接推动
了MLCC内电极向“超薄化”与“多层化”方向演进。作为MLCC内电极*核心的原料，纳米级镍粉的粒径大小、分散度及表
面改性水平，直接决定了电极涂覆的均匀性与烧结过程中的收缩匹配。

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