国产“铜代银”电子新材料研发成功!

中科院上海微系统所科研团队近日成功研发蒙烯铜粉新型导电材料，攻克铜材易氧化的行业长期难题，实现电子浆料领域“铜代银”技术突破，相关成果已完成专利转化，即将推进规模化量产。
电子浆料是光伏电池、半导体封装、5G通信设备的核心原料，行业长期依赖高价白银，银浆是光伏组件除硅片外*大成
本项，高端银粉材料还长期被海外企业垄断。铜导电性能接近白银，价格仅为银的1%，但极易氧化失效，是多年难以攻克的技术瓶颈。
本次自研蒙烯铜粉，通过石墨烯包覆工艺为铜材打造抗氧化保护层，导电、耐高温、耐腐蚀性能达标工业标准，可完全替代纯银、银包铜浆料，应用覆盖光伏电池片、新能源汽车功率芯片、智能手机元器件、AI服务器等全产业链。
产业化落地后，光伏、半导体行业原材料成本可降低30%以上，大幅缓解制造业成本压力，同时打破海外高端银粉材料
垄断，补齐我国电子产业链上游关键材料短板，助力光伏、新能源产业降本增效。

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