金源智能推出高导热高导电铜合金粉末

随着AI算力集群的功耗密度急剧攀升，以及商业航天进入高热度发展周期，热管理正从后台支撑跃升为制约产业发展的核心瓶颈。在这一行业背景下，金属3D打印技术及打印用高导热铜合金迎来广泛关注--凭借复杂流道一体化成型能力与材料优异的导热导电性能，高导热铜及铜合金的增材制造，正成为热管理领域抢产能、占先机的关键赛道。
热管理和能量传输的要求越来越苛刻，金源智能为此专门开发了适配激光粉末床熔融工艺的铜合金粉末---CuCrZr及纯铜，粉未兼具高导热、高导电特性，目的很明确:为复杂铜合金零件的规模化制造，提供靠谱的材料基础。
金源智能通过原材料品质严控、合金成分精调、成形工艺优化等全链条协同攻关，实现了铜合金的高强度、高导电导热性、优良的耐磨性及抗高温软化能力的平衡。纯铜打印件热导率稳定保持在400W/(m·K)以上，CuCrZr打印件热导率稳定保持在350 W/(m·K)以上，均能够满足高热流密度工况下的快速散热需求。

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