东睦股份申请镀铜软磁材料相关专利

6月10日消息，国家知识产权局信息显示，东睦新材料集团股份有限公司申请一项名为“镀铜软磁复合材料的制备方法、软磁复合材料及其应用”的专利。申请公布号为CN122177615A，申请号为CN202610627761.2，申请公布日期为2026年6月9日，申请日期为2026年5月9日，发明人陈兵、包崇玺、俞一帆、赵乾，专利代理机构宁波诚源专利事务所有限公司，专利代理师袁忠卫、张艳鹏，分类号H01F1/24、H01F1/147、H01F27/255、H01F41/02、HO5K9/00。
专利摘要显示，本发明公开了一种镀铜软磁复合材料的制备方法、软磁复合材料及其应用，制备方法包括如下步骤:(1)准备铁基软磁粉体并活化;(2)配置包含铜源的镀铜溶液;(3)化学镀;(4)烘干;(5)低温预晶化处理;(6)退火:(6.1)以3~8'℃/min升温至500~600℃，保温10~30min;(6.2)以8~12°c/min升温至750~850℃，保温15~30min;(6.3)以1~3'c/min隆温至300~400℃，保温60~90min;(6.4)以1~2'c/min隆温至200~250℃，保温90~120min，实现“晶界富Cu相绝缘、铁晶粒导热导磁”的双连续功能。
来源:新浪证券-红岸工作室

本站部分内容属转载，版权归原作者所有，特此声明！如果侵犯了您的版权请来信告知，我们将会立即更改。