突破性能瓶颈!超细片状银粉铸就电子浆料新标杆

近年来随着电子信息产业的迅猛发展，拓宽了由贵金属粉体制成的浆料在电子元器件中的应用。其中，因具有优异的导电和导热性而成为导体电子浆料的重要导电功能材料--银粉的需求量也在不断地增加。
目前，银粉按粒子维度分为一维、二维、三维微纳米粒子，主要有球状、片状、树枝状等几种典型的形状。相比其他形貌的银粉，片状银粉作为导电填料在形成导电通路时，因其颗粒间为线接触或面接触，相较球状银粉的点接触，片状银粉具有相对较低的电阻;同时，片状银粉的比表面积相对球状银粉较大，表面活化能比球状或类球状银粉低，所以其氧化度和氧化趋势较低;另外，片状银粉具有较宽的挠度范围和抗折裂伸张特性，可大大提高电子元件的可靠性。
由于片状结构银粉的以上优点使其制备高导低温银浆涂层时性能优良，并且其具有银的白色光泽，因此被广泛应用于各种电子元器件中，如碳膜电位器端头、薄膜开关、滤波器、太阳能电池电极等。片状银粉不仅可以作为导电功能材料，还因为具有显著的尺寸效应与形状敏感的表面等离子体波带，在光学、催化及生物标记等方面同样具有很好的应用前景。
由于银粉的结构性能很大程度决定电子元件电性能的优劣，因此，随着电子产品趋向微型化、集成化、智能化，对银粉的性能要求也越来越高。片状银粉的颗粒度和厚薄、粒径分布等物理性能对银浆电性能有着重要的影响。

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