湖南盛银新材正式启动“银包铜粉”和“银包镍粉”产品的研发
发布者:System发布时间:2026/1/30 8:54:07来源:盛银新材
面对当前全球白银价格持续高位运行,给下游光伏、电子等产业带来显著成本压力的行业性挑战,湖南盛银新材料有限公司始终秉承“以技术创新驱动客户价值”的核心使命。为保障产业链供应链的稳定性与经济性,助力客户提升产品竞争力,经公司战略委员会审慎研究决策,现正式启动“高性能银包铜粉”与“银包镍粉”两大产品的研发。
此举并非对纯银材料的替代,而是基于我们深厚的金属粉体表面处理与复合技术底蕴,进行的重要产品体系拓展与战略布局升级。本项目旨在:
核心目标:为客户提供“高性能-低成本”的优化解决方案
银包铜粉:针对部分对导电、导热性能要求极高,但可适度优化成本结构的应用场景(如某些特种导电浆料、导热界面材料),通过精密包覆工艺,在核心性能接近的前提下,显著降低材料成本,为客户提供*经济性的新选择。
银包镍粉:面向电磁屏蔽、特种导电胶、高性能催化剂等领域,结合银的优良导电性与镍的磁性、催化特性及成本优开发功能复合化材料,拓展新的应用边界。势,
二、技术基石:依托成熟平台,确保项目高效推进本项目将充分依托公司已建成的超细粉体研发中心与中试平台,利用我们在球形度控制、粒径分布、表面改性等领域积累的*工艺。我们的技术路线将聚焦于攻克“铜/镍核”与“银层”之间的界面结合力、包覆均匀性及长期服役稳定性等关键技术难题,确保产品性能可靠、批次稳定。
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