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北京科大永兴电子信息材料技术有限公司

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电子封装产品

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粉末注射成形电子封装材料的性能

Properties of PIM Electronic Package Parts

Materials

CTE

(ppm/K)

Thermal Conductivity

(W/mK)

Electric Conductivity

(%IACS)

Densities

(g/cm3)

W-Cu Alloy

6.5-7.2

165-180

31-35

16.1-16.4

Al/SiCp Composites

4-12

120-220

-

2.0-3.1

KOVAR Alloy

6.2-7.2

15-22

-

8.15-8.19

AIN Ceramic

<6

150-200

-

3.26~3.30

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电话：010-62332727传真：010-62334311

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